半导体器件及其制造方法

摘要

本发明意在提高QFN(方形扁平无引线封装)的制造成品率并得到多管脚结构。通过制模形成密封半导体芯片的树脂密封部件之后，沿切割线切割树脂密封部件和引线框架的外周部分，切割线设置在沿树脂密封部件的外边缘延伸的线(制模线)的内部(在树脂密封部件的中心)，由此暴露到树脂密封部件的侧面(切割面)的每个引线的整个表面(上和下表面以及两个侧面)用树脂覆盖，由此防止了在引线的切割面上形成金属毛刺。

主权项

1、一种半导体器件，包括：具有管芯垫、多个悬挂引线和多个引线的引线框架，所述多个悬挂线中每一个具有一个端部和与所述一个端部相对的另一端部，所述多个悬挂引线中每一个的所述一个端部与所述管芯垫连接，所述多个引线排列在所述管芯垫的周围；安装在管芯垫上方的半导体芯片；分别电连接半导体芯片和所述多个引线中每一个的一个端部的多个键合线；密封半导体芯片、所述多个引线中每一个的一部分、所述多个悬挂引线中每一个的一部分、以及所述多个键合线的树脂密封部件；其中所述多个引线中每一个具有端子；其中所述多个引线中每一个的端子从所述树脂密封部件的背面露出；其中所述多个引线中每一个的与所述一个端部相对的另一端部从所述树脂密封部件的侧面露出；其中采用构成所述树脂密封部件的树脂覆盖所述多个引线中每一个的所述另一端部的整个外周边；其中所述多个悬挂引线中每一个的所述另一端部从所述树脂密封部件的侧面露出；并且其中采用所述树脂密封部件覆盖所述多个悬挂引线中每一个的所述另一端部的整个外周边。