半导体装置、半导体装置的制造方法及壳体框架

摘要

本发明提供一种半导体装置，其结构为，具有：基体；半导体芯片，其固定在该基体的第一面上；芯片覆盖壳体，其以覆盖所述半导体芯片的方式设置在所述基体的所述第一面上，形成将所述半导体芯片包含在内的中空的第一空间部，并且，设置有大致呈圆筒状的开口部，该开口部在所述第一空间部的向外侧延伸的前端具有开口端且与所述第一空间部连通；第一树脂模制部，其以形成所述第一空间部、且露出所述开口端的方式经由该芯片覆盖壳体覆盖所述基体，并将所述基体和所述芯片覆盖壳体固定为一体。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基体；半导体芯片，其固定在所述基体的第一面上；芯片覆盖壳体，其以覆盖所述半导体芯片的方式设置在所述基体的所述第一面上，形成将所述半导体芯片包含在内的中空的第一空间部，并且，设置有呈圆筒状的开口部，该开口部在所述第一空间部的向外侧延伸的前端具有开口端且与所述第一空间部连通；树脂模制部，其以形成所述第一空间部、且露出所述开口端的方式经由所述芯片覆盖壳体覆盖所述基体，并将所述基体与所述芯片覆盖壳体固定为一体。