| 发明名称 | 苯乙烯系树脂组合物和成型体 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够获得尺寸稳定性、耐光性、光学特性、热稳定性优异成型体的树脂组合物和该树脂组合物的成型体。一种苯乙烯系树脂组合物，相对于含有苯乙烯系单体单元90～99质量％和(甲基)丙烯酸系单体单元10～1质量％的苯乙烯系共聚物100质量份，含有与该苯乙烯系共聚物的折射率差为0.05～0.15且平均粒径为2～10μm的未熔融化合物1～10质量份、或粒径为1～10μm的聚有机硅氧烷交联珠0.5～2.5质量份、受阻胺系化合物0.1～2质量份和苯并三唑系化合物0.1～2质量份而成。 | ||
| 申请公布号 | CN101490169A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200780027391.4 | 申请日期 | 2007.07.19 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 渡边真太郎;山田毅;高桥淳 |
| 分类号 | C08L25/14(2006.01)I;C08K5/3435(2006.01)I;C08K5/3472(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;G02B3/08(2006.01)I | 主分类号 | C08L25/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈剑华;苗 堃 |
| 主权项 | 1. 一种苯乙烯系树脂组合物，相对于含有苯乙烯系单体单元90～99质量％和(甲基)丙烯酸系单体单元10～1质量％的苯乙烯系共聚物100质量份，含有与该苯乙烯系共聚物的折射率差为0.05～0.15且平均粒径为2～10μm的未熔融化合物1～10质量份、或平均粒径为1～10μm的聚有机硅氧烷交联珠0.5～2.5质量份、受阻胺系化合物0.1～2质量份和苯并三唑系化合物0.1～2质量份而成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||