| 发明名称 | 半导体芯片导线修补过程中的导航方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片导线修补过程中的导航方法，包括下列步骤：将X射线装置与半导体芯片成角度放置，其中X射线装置包括X射线发射器和X射线探测器，而半导体芯片中包含导线层；X射线发射器发射X射线穿透半导体芯片至X射线探测器，确定半导体芯片内导线层位置；扫描导线层，找出错误导线；修补错误导线。经过上述步骤，在用聚焦离子束修补半导体芯片上的错误导线前，用X射线装置确定导线层位置，由于X射线波长短，使分辨率提高，从而确定导线层位置的准确率也提高且导航时间缩短，进而达到修补导线的成功率提高，使成本降低。 | ||
| 申请公布号 | CN100517641C | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200610119356.2 | 申请日期 | 2006.12.08 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 董伟淳;季春葵;廖炳隆;牛崇实 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片导线修补过程中的导航方法，包括下列步骤：将X射线装置与半导体芯片成角度放置，所述X射线装置和半导体芯片的距离与X射线装置的放大倍数有关，其中X射线装置包括X射线发射器和X射线探测器，而半导体芯片中包含导线层；X射线发射器发射X射线穿透半导体芯片至X射线探测器，确定半导体芯片内导线层位置；扫描导线层，找出错误导线；修补错误导线。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||