| 发明名称 | 一种芯片特征配置方法及芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片特征配置方法及芯片，所述方法用于对芯片进行特征配置，所述芯片包括裸片和封装，所述裸片包括电路和压焊点，所述压焊点包括功能压焊点和电源/地压焊点，所述封装包括功能管脚和电源/地管脚，所述方法包括：根据特征配置策略确定进行特征配置的功能压焊点；在封装内部将所述确定进行特征配置的功能压焊点连接到所述封装的电源/地管脚上，将所述裸片的其他功能压焊点连接到所述封装的对应功能管脚上。利用本发明所述技术方案不需要通过OTP模块进行芯片的特征配置，降低了芯片的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101488465A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200910078144.8 | 申请日期 | 2009.02.18 |
| 申请人 | 北京天碁科技有限公司 | 发明人 | 贺超 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许 静 |
| 主权项 | 1. 一种芯片特征配置方法，用于对芯片进行特征配置，所述芯片包括裸片和封装，所述裸片包括电路和压焊点，所述压焊点包括功能压焊点和电源/地压焊点，所述封装包括功能管脚和电源/地管脚，其特征在于，所述方法包括：根据特征配置策略确定进行特征配置的功能压焊点；在封装内部将所述确定进行特征配置的功能压焊点连接到所述封装的电源/地管脚上，将所述裸片的其他功能压焊点连接到所述封装的对应功能管脚上。 | ||
| 地址 | 100082北京市海淀区西直门北大街56号生命人寿大厦六层 | ||