| 发明名称 | 集成电路及相应封装集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路(IC)及相应封装集成电路，具有待测试的一集成功能电路(1)，及可连接该功能电路(1)至对该功能电路(1)执行功能测试以确保测试结果的测试装置(3A)的一测试接口(TI)，并具有以该测试结果为基础自动制造标记的集成自我标记装置(2)。此达成测试集成半导体电路显著成本降低。 | ||
| 申请公布号 | CN100516914C | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200380106080.9 | 申请日期 | 2003.12.13 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | T·泽特勒 |
| 分类号 | G01R31/3185(2006.01)I;G01R31/316(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/3185(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁 永 |
| 主权项 | 1.一种集成电路，具有待测试的一集成功能电路(1)，及可连接该功能电路(1)至对该功能电路(1)执行功能测试以确保测试结果的测试装置(3A；3B)的一测试接口(TI；ETI)，其特征为以该测试结果为基础制造至少一磁性可读标记的一集成自我标记装置(2)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||