| 发明名称 | 用于外延制程的晶圆承载盘 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体制程中外延(Epitaxy)制程使用的晶圆承载盘(Susceptor)。该晶圆承载盘包括用于置放晶圆的晶圆凹槽和凸缘，晶圆凹槽设在承载盘上方，凸缘设在承载盘周边。本发明晶圆承载盘的凸缘安置在晶圆承载盘的周边，用以阻挡反应气体使其流失速率减缓，让位于晶圆承载盘周边的晶圆在外延成长过程中，可以获得与外圈相同的外延层厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN101487138A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200810003739.2 | 申请日期 | 2008.01.17 |
| 申请人 | 矽延电子实业有限公司 | 发明人 | 林荣延 |
| 分类号 | C30B25/12(2006.01)I | 主分类号 | C30B25/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 1、一种用于外延制程的晶圆承载盘，其特征是，该承载盘包括用于置放晶圆的晶圆凹槽和凸缘，晶圆凹槽设在承载盘上方，凸缘设在承载盘周边。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市慈云路272-6号 | ||