| 发明名称 | 半导体发光装置和封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明披露一种半导体发光装置和封装结构。该半导体发光装置具有发光结构以及光学元件。光学元件环绕连接发光结构，且光学元件的折射系数大于或接近于该发光结构的透明基板，或介于透明基板的折射系数与封装材料的折射系数之间。本发明可以减少被半导体叠层吸收的光线。 | ||
| 申请公布号 | CN101488542A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200810002641.5 | 申请日期 | 2008.01.14 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 谢明勋 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种半导体发光装置，包含：发光结构，包含：半导体叠层，包含发光层；及透明基板，位于该半导体叠层的下方；及光学元件，位于该发光结构周边，并曝露该发光结构至少部分的上或下表面，其中该光学元件具有相对的第一表面与第二表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||