发明名称 |
一种交流高压陶瓷电容器及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种交流高压陶瓷电容器,包括包封在环氧包封层内依次相连接的若干电容,每个电容两端面都镀有银片并连接有铜电极,电容的数量为大于3以上的单数,并且所有排列在单数位置的电容的接入端互相连接,同时所有排列在单数位置的电容的接出端互相连接;电容的介质材料的组分及含量是由SrTiO<sub>3</sub>、PbTiO<sub>3</sub>、Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>·nTiO<sub>2</sub>、MgCO<sub>3</sub>、Re(OH)<sub>3</sub>按照一定配比组成。本发明还公开了上述陶瓷电容器的制备方法,经过烧结、造粒、成型、坯体烧结、烧银及安装电极、电路连接及包封等步骤,步骤简单,所制备的陶瓷电容器具有大容器、低损耗、高耐压、温度-容量变化率小等特性。 |
申请公布号 |
CN101488396A |
申请公布日期 |
2009.07.22 |
申请号 |
CN200910021265.9 |
申请日期 |
2009.02.25 |
申请人 |
西安健信电力电子陶瓷有限责任公司 |
发明人 |
张团;乔双健 |
分类号 |
H01G4/38(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;C04B35/47(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/38(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 |
代理人 |
罗 笛 |
主权项 |
1、一种交流高压陶瓷电容器,包括包封在环氧包封层(1)内依次相连接的若干电容(3),每个电容(3)两端面都镀有银片并连接有铜电极(4),其特征在于:所述电容(3)的数量为大于3以上的单数,并且所有排列在单数位置的电容的接入端互相连接,同时所有排列在单数位置的电容的接出端互相连接。 |
地址 |
710082陕西省西安市高新路枫叶高层45号302室 |