多层印制电路布线板的制造方法

摘要

在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。

主权项

1.一种多层印制电路布线板的制造方法，包含在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在所述硬质部分粘接覆盖所述心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在所述外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除所述外层材料的覆盖所述柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序，其特征在于，具有下述的工序：在所述外层形成工序之前，先在所述柔性部分的边缘形成内层保护图形，在所述去除工序之前，对与所述内层保护图形相对应的所述外层材料照射激光，来切断所述覆盖部分的边缘的工序。