| 发明名称 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，能够提高倒装片安装的半导体芯片的散热性。半导体装置(10)具有基板(20)、倒装片安装在基板(20)上的半导体芯片(30)、将半导体芯片(30)的周围密封的密封树脂层(40)、经由TIM层(80)接合的散热器(90)。进而，在形成于半导体芯片(30)的背面的密闭空间(95)中封入制冷剂(98)。 | ||
| 申请公布号 | CN100517662C | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200710108106.3 | 申请日期 | 2007.05.30 |
| 申请人 | 索尼株式会社;索尼计算机娱乐公司 | 发明人 | 草野英俊;矢泽和明 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，包括：基板；半导体芯片，其在将表面倒装的状态下安装在所述基板上；密封树脂层，其将所述半导体芯片密封；冷却部件，其通过热界面材料层与所述密封树脂层的上面接合；制冷剂，其被封入到密闭空间中，该密闭空间形成在从所述密封树脂层露出的所述半导体芯片的背面与所述冷却部件的下面之间，并且以所述热界面材料层作为侧面，所述热界面材料层不形成在半导体芯片的背面上、以及位于其周围的密封树脂层的一定宽幅的区域上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||