| 发明名称 | 在载体上生产导电表面的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在载体上生产导电的结构化或全区域的表面的方法，其中，在第一步中使用分散体将结构化或全区域的基层施用到载体上，所述分散体含有在基体材料中的导电粒子；在第二步中至少部分地固化和/或干燥所述基体材料；在第三步中通过至少部分地破坏所述基体，至少部分地暴露出导电粒子；和在第四步中通过无电涂覆或电解涂覆而在结构化或全区域的基层上形成金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN101491166A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200780026642.7 | 申请日期 | 2007.06.11 |
| 申请人 | 巴斯夫欧洲公司 | 发明人 | R·洛赫特曼;J·卡祖恩;N·施奈德;J·普菲斯特;N·瓦格纳;D·亨切尔 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;黄革生 |
| 主权项 | 1. 一种在载体上生产导电的结构化或全区域的表面的方法，此方法包括以下步骤：a)使用分散体将结构化或全区域的基层施用到载体上，所述分散体含有在基体材料中的导电粒子，b)至少部分地固化和/或干燥所述基体材料，c)通过至少部分地破坏已固化或已干燥的基体，至少部分地暴露出导电粒子，d)通过无电涂覆和/或电解涂覆而在结构化或全区域的基层上形成金属层。 | ||
| 地址 | 德国路德维希港 | ||