| 发明名称 | 芯片互连结构及系统 | ||
| 摘要 | 一种芯片与芯片间的互连系统，包括：半导体芯片；形成于所述半导体芯片上的焊料凸块；基底；基底表面的复数个接线端；所述基底中的与接线端电连接的多层互连线；其中，所述半导体芯片通过焊料凸块与基底的接线端相连；所述焊料凸块、接线端与多层互连线形成低阻抗的电连接设计，阻抗为30～40欧姆。本发明的互连系统具有功耗低，速度快，延迟小，信号传真度高等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN100517691C | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200610029918.4 | 申请日期 | 2006.08.10 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 王津洲 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1、一种芯片与芯片间的互连系统，其特征在于包括：半导体芯片；形成于所述半导体芯片上的焊料凸块；和基底；基底上和下表面的复数个接线端；所述基底中的与接线端电连接的多层互连线；其中，所述半导体芯片通过焊料凸块与基底的接线端相连；所述焊料凸块、接线端与多层互连线形成的电连接阻抗为30～40欧姆。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||