| 发明名称 | 包含嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。长的嵌入式电容器穿过绝缘层形成，使得高电容量和各种电容量设计成为可能。 | ||
| 申请公布号 | CN100518431C | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200510059723.X | 申请日期 | 2005.03.29 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金永雨;闵炳烈;柳昌明;蔡友林;金汉 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01G4/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱登河 |
| 主权项 | 1.一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，其中所述嵌入式电容器包括：电介质，其穿过绝缘层形成从而所述电介质具有大于所述电介质的宽度的预定长度；和第一和第二电极，其沿着电介质的两个纵向壁延伸以与所述电介质接触，并且所述第一和第二电极与所述绝缘层表面的一部分接触并在纵向方向上具有到所述绝缘层的表面的突出部。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||