| 主权项 |
1.一种微型化天线之印刷电路板，包括有：一基板，其具有上表面及一相对之下表面；一第一导电线路，系设置于该基板之上表面；一第二导电线路，系设置于该基板之下表面；一黏合片，系覆盖于基板之上表面，用以包覆该第一导电线路层，其中，该基板之表面第一导体线路及第二导体线路系经由蚀刻制程所建构并藉由复数个贯穿基板之镀通孔而彼此电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之微型化天线之印刷电路板，其中该黏合片系设置于基板之上表面，以真空压合制程将黏合片与基板黏合固化。3.如申请专利范围第1项所述之微型化天线之印刷电路板，其中该黏合片与基板相互黏合固化后，再涂布防焊漆用以覆盖基板的表面及其表面之导体线路。图式简单说明：第一图，系本新型之立体外观示意图。第二图，系本新型之立体分解示意图。 |
