发明名称 |
射出机注料筒升降结构 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWM361419 |
申请公布日期 |
2009.07.21 |
申请号 |
TW098202017 |
申请日期 |
2009.02.12 |
申请人 |
赖锦柱 LAI, CHIN CHU 台中县乌日乡中山路1段339号 |
发明人 |
赖锦柱 |
分类号 |
B29C45/18 (2006.01) |
主分类号 |
B29C45/18 (2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
1.一种射出机注料筒升降结构,其系设于一射出机机台本体上且设有一升降组及一筒体,其中:该升降组系与机台本体相结合且设有两压缸及一升降座,其中两压缸系分别固设于机台本体的外侧且各设有一压缸杆,而升降座系与两压缸相结合而可上、下移动地设置于机台本体的顶面,另升降座于中心处系贯穿设有一筒槽;以及该筒体系与升降组相结合且设有一容槽、一结合盘及一喷嘴头,该容槽系轴向成形于筒体的内部,该结合盘系成形于筒体的顶端且与升降座顶面相贴靠,而喷嘴头系与筒体底端相结合。2.如申请专利范围第1项所述之射出机注料筒升降结构,其中该升降座相对于筒槽周围的位置上系设有数个穿孔,且结合盘上系贯穿数个与升降座穿孔相对的限位孔,该注料筒升降结构另设有一与筒体、升降座及机台本体相结合的限位组,该限位组系设有数个限位杆,其中各限位杆系分别穿设过结合盘限位孔及升降座穿孔而与机台本体相固设结合。3.如申请专利范围第2项所述之射出机注料筒升降结构,其中各限位杆异于机台本体的一端系设有一可与结合盘相贴靠的头部。4.如申请专利范围第3项所述之射出机注料筒升降结构,其中该各压缸系朝上设有一压缸杆,而该升降座在与两压缸相结合的两侧边系各成形有一结合块,且各结合块系贯穿设有一与压缸杆相结合之结合孔。5.如申请专利范围第4项所述之射出机注料筒升降结构,其中该筒体于靠近底端的容槽内表面系设有一内螺纹,而该喷嘴头于外表面系设有一可与筒体内螺纹相螺合的外螺纹。6.如申请专利范围第1项所述之射出机注料筒升降结构,其中该各压缸系朝上设有一压缸杆,而该升降座在与两压缸相结合的两侧边系各成形有一结合块,且各结合块系贯穿设有一与压缸杆相结合之结合孔。7.如申请专利范围第1或2项所述之射出机注料筒升降结构,其中该筒体于靠近底端的容槽内表面系设有一内螺纹,而该喷嘴头于外表面系设有一可与筒体内螺纹相螺合的外螺纹。图式简单说明:第一图系本创作之局部立体示意图。第二图系本创作之局部立体分解图。第三图系本创作之局部剖面侧视图。第四图系本创作之局部放大剖面侧视图。第五图系本创作之操作局部放大剖面侧视图。 |
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