| 主权项 |
1.一种以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，系含有：塑胶本体、两组高频讯号端子、一组低频讯号端子、一组电源端子及金属壳体，各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子分别嵌置于该塑胶本体中，而其末端系焊接于一电路板上，而该金属壳体系框围于该塑胶本体外，并焊接于该电路板上者；其特征在于：该电路板上，进一步焊接有两接地支脚，而该组低频讯号端子系焊接在介于该两接地支脚之间的电路板上，而与高频讯号端子隔离，且令其中一接地支脚的前段嵌置于该塑胶本体中者。2.如申请专利范围第1项所述以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，令其中一接地支脚系自另一接地支脚之中段一体地向后连伸者。3.如申请专利范围第1项所述以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，其中两组高频讯号端子，系于成型后，置于成型该塑胶本体之模具中，在射出成型该塑胶本体时，便一并将各高频讯号端子镶埋于该塑胶本体中者。4.如申请专利范围第1项所述以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，其中该接地支脚的前段，系置于成型该塑胶本体之模具中，在射出成型该塑胶本体时，便一并将该接地支脚的前段镶埋于该塑胶本体中者。5.如申请专利范围第1项所述以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，其中令该组低频讯号端子与该组电源端子系焊接在介于该两接地支脚之间的电路板上者。6.如申请专利范围第1项所述以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，其中各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，系依高频讯号端子、高频讯号端子、接地支脚、电源端子、低频讯号端子、低频讯号端子、电源端子、接地支脚、高频讯号端子、高频讯号端子排列方式焊接于电路板上者。7.如申请专利范围第1项所述以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，其中各组高频讯号端子﹁低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，系依电源端子、高频讯号端子、高频讯号端子、接地支脚、低频讯号端子、低频讯号端子、接地支脚、高频讯号端子、高频讯号端子、电源端子排列方式焊接于电路板上者。8.如申请专利范围第1项所述以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，其中各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，系依高频讯号端子、高频讯号端子、电源端子、接地支脚、低频讯号端子、低频讯号端子、接地支脚、电源端子、高频讯号端子、高频讯号端子排列式焊接于电路板上者。9.如申请专利范围第1项所述以两接地支脚隔离不同性质端子之电子连接器，其中各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚，系依高频讯号端子、电源端子、高频讯号端子、接地支脚、低频讯号端子、低频讯号端子、接地支脚、高频讯号端子、电源端子、高频讯号端子排列方式焊接于电路板上者。图式简单说明：第一图：系本新型第一实施例之立体分解图。第二图：系本新型第一实施例之立体图。第三图：系显示本新型第一实施例各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚焊接于电路板上之位置关系示意图。第四图：系显示第三图4-4方向之平面示意图。第五图：系本新型各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚焊接于电路板之第二种排列顺序示意图。第六图：系本新型各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚焊接于电路板之第三种排列顺序示意图。第七图：系木新型各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子及两接地支脚焊接于电路板之第四种排列顺序示意图。第八图：系显示习知第一种电子连接器各讯号端子、电源端子及接地端子嵌置于该塑胶本体中之平面示意图。第九图：系显示习知第二种电子连接器各讯号端子、电源端子及接地端子嵌置于该塑胶本体中之平面示意图。 |
