发明名称 金氧半电晶体的制造方法、形成通道阻绝的方法以及半导体元件
摘要 一种金氧半电晶体的制造方法,此方法例如是先提供基底,于基底中形成第一导电型井区。然后,于第一导电型井区之基底上形成闸极结构。并于闸极结构两侧之基底中形成第二导电型源极/汲极区。而后,对基底进行第一导电型离子植入制程,穿透闸极结构而于第二导电型源极/汲极区下方之基底中形成第一导电型掺杂区,其中第一导电型掺杂区的深度大于第一导电型井区的深度。
申请公布号 TW200924114 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW096145414 申请日期 2007.11.29
申请人 力晶半导体股份有限公司;瑞萨科技股份有限公司 发明人 赵志明;黄汉屏;毕嘉慧;清水悟;音居尚和
分类号 H01L21/8232(2006.01) 主分类号 H01L21/8232(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 日本