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发明名称
金氧半电晶体的制造方法、形成通道阻绝的方法以及半导体元件
摘要
一种金氧半电晶体的制造方法,此方法例如是先提供基底,于基底中形成第一导电型井区。然后,于第一导电型井区之基底上形成闸极结构。并于闸极结构两侧之基底中形成第二导电型源极/汲极区。而后,对基底进行第一导电型离子植入制程,穿透闸极结构而于第二导电型源极/汲极区下方之基底中形成第一导电型掺杂区,其中第一导电型掺杂区的深度大于第一导电型井区的深度。
申请公布号
TW200924114
申请公布日期
2009.06.01
申请号
TW096145414
申请日期
2007.11.29
申请人
力晶半导体股份有限公司;瑞萨科技股份有限公司
发明人
赵志明;黄汉屏;毕嘉慧;清水悟;音居尚和
分类号
H01L21/8232(2006.01)
主分类号
H01L21/8232(2006.01)
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
日本
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