电子零件之树脂填封成形方法及模具

摘要

本发明之电子零件之树脂填封成形方法，系藉由于模穴内注入充填经加热熔融之树脂材料，将安装于基板之电子零件填封成形于树脂成形体内，形成成形品(树脂成形体及基板)。然后，以加压件为中介，藉由推动构件向顶出方向(上方)推动向回复方向(下方)被赋与势能之顶出板时，以回复销导引固设于顶出板之脱模销，藉此，将成形品以脱模销顶出脱模。于脱模销滑动不良时，可以上模具加压回复销，使脱模销返回回复位置。