发光元件之封装结构及其制造方法

摘要

一种发光元件之封装结构及其制造方法。此发光元件之封装结构至少包括：一封装基板；至少一第一接合垫以及至少一第二接合垫设于封装基板之一表面上；一发光元件晶片设于封装基板之表面之上，其中发光元件晶片之一表面上包括至少一第一电性电极垫以及至少一第二电性电极垫；以及至少一第一电性接合凸块以及至少一第二电性接合凸块分别对应接合在第一接合垫与第二电性电极垫之间、以及第二接合垫与第一电性电极垫之间，其中第一电性接合凸块与第二电性接合凸块之材料系选自于由复数个热电材料所组成之一族群。