发明名称 |
用于电层板之含有异三聚氰酸酯之环氧树脂组成物 |
摘要 |
一种树脂组成物包含具有异三聚氰酸酯对 唑啶酮大于1:1之莫耳比之寡聚物,其中藉凝胶渗透层析术测量,寡聚物之重量平均分子量为小于或等于3000。此等树脂组成物可组合硬化剂而形成可硬化组成物。也揭示一种形成树脂组成物之方法,包括:二异氰酸酯反应而形成异三聚氰酸酯;异三聚氰酸酯之异氰酸酯基及未反应的二异氰酸酯与环氧前驱物反应而形成一种包含寡聚物之树脂组成物,该寡聚物具有:异三聚氰酸酯对 唑啶酮大于1:1之莫耳比,其中藉凝胶渗透层析术测量,寡聚物之重量平均分子量为小于或等于3000。此等组成物可用于预浸物及层板。 |
申请公布号 |
TW200922959 |
申请公布日期 |
2009.06.01 |
申请号 |
TW097140954 |
申请日期 |
2008.10.24 |
申请人 |
陶氏全球科技股份有限公司 |
发明人 |
廖森昆;穆琳斯 麦克J;赫恩 罗伯特L;欧奇罗 厄尼斯多;甘 约瑟夫 |
分类号 |
C08G18/79(2006.01);C08G18/58(2006.01);C08G59/02(2006.01);C08G59/20(2006.01);C09D175/00(2006.01);C09D7/12(2006.01);C08G18/09(2006.01) |
主分类号 |
C08G18/79(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
美国 |