发明名称 蚀刻剂
摘要 本发明提供一种以半加成法除去无电镀铜层时,能够防止配线图案尺寸精度降低之蚀刻剂。本发明之第1蚀刻剂,系一种包含硫酸、过氧化氢及水之铜蚀刻剂,其特征在于,包含有在分子中具有两个以上之羧基及羟基之至少一者的苯并三唑衍生物。又,本发明之第2蚀刻剂,系一种包含硫酸、过氧化氢及水之铜蚀刻剂,其特征在于,包含有仅具有氮原子作为存在于环内之杂原子的唑类、及具有两个以上之羧基的多元酸或其盐。
申请公布号 TW200923130 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW097143843 申请日期 2008.11.13
申请人 MEC股份有限公司 发明人 中村真美;秋山大作;吉海雅史
分类号 C23F1/18(2006.01);H05K3/06(2006.01) 主分类号 C23F1/18(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本