发明名称 磊晶晶圆的制造方法及磊晶晶圆
摘要 本发明是一种磊晶晶圆的制造方法,是在单晶矽基板上形成磊晶层之磊晶晶圆的制造方法,其特征为:只有将碳离子植入N型单晶矽基板而形成碳离子植入层,随后,在形成有该碳离子植入层之上述N型单晶矽基板的表面,形成上述磊晶层,并使从上述磊晶层至上述碳离子植入层之电阻率转变区域的厚度为2微米以下。藉此,能够提供一种磊晶晶圆的制造方法,可制造出具有低电阻率的离子植入层及高电阻率的磊晶层,且使两层之间的电阻率转变区域锐利化,同时不会因重金属不纯物而产生污染问题的磊晶晶圆。
申请公布号 TW200924065 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW097125613 申请日期 2008.07.07
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 曲伟峰;小林裕之;佐山隆司;高见泽彰一;三谷清;户田尚久;茂木均之
分类号 H01L21/322(2006.01);H01L21/20(2006.01) 主分类号 H01L21/322(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 日本