发明名称 |
磊晶晶圆的制造方法及磊晶晶圆 |
摘要 |
本发明是一种磊晶晶圆的制造方法,是在单晶矽基板上形成磊晶层之磊晶晶圆的制造方法,其特征为:只有将碳离子植入N型单晶矽基板而形成碳离子植入层,随后,在形成有该碳离子植入层之上述N型单晶矽基板的表面,形成上述磊晶层,并使从上述磊晶层至上述碳离子植入层之电阻率转变区域的厚度为2微米以下。藉此,能够提供一种磊晶晶圆的制造方法,可制造出具有低电阻率的离子植入层及高电阻率的磊晶层,且使两层之间的电阻率转变区域锐利化,同时不会因重金属不纯物而产生污染问题的磊晶晶圆。 |
申请公布号 |
TW200924065 |
申请公布日期 |
2009.06.01 |
申请号 |
TW097125613 |
申请日期 |
2008.07.07 |
申请人 |
信越半导体股份有限公司 |
发明人 |
曲伟峰;小林裕之;佐山隆司;高见泽彰一;三谷清;户田尚久;茂木均之 |
分类号 |
H01L21/322(2006.01);H01L21/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/322(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
主权项 |
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地址 |
日本 |