半导体装置之制造方法

摘要

本发明之半导体装置之制造方法系包含以下步骤：在半导体基板上形成半导体元件；及以微波作为电浆源，藉由利用在半导体基板之表面附近，电浆之电子温度低于1.5 eV、且电浆之电子密度高于1×10#sP!11#eP! cm#sP!-3#eP!之微波电浆的CVD处理，而在半导体元件上形成膜。