发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种半导体装置,其目的在缩小具备有非挥发性记忆体之半导体装置之晶片面积。包括形成于基板1S之主面,且相邻配置之记忆体晶元MC1及记忆体晶元MC2。在基板1S之主面系配置彼此电性分离之活性区域L1~L4。在活性区域L1系配置记忆体晶元MC1之电容元件C,而在活性区域L4系配置记忆体晶元MC2之电容元件C。此外,在活性区域L2系一同配置记忆体晶元MC1之写入/抹除用元件CWE及记忆体晶元MC2之写入/抹除用元件CWE。再者,在活性区域L3系一同配置记忆体晶元MC1之读取用元件QR及记忆体晶元MC2之读取用元件QR。
申请公布号 TW200924171 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW097124416 申请日期 2008.06.27
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 冈保志;大前正;秋叶武定
分类号 H05K3/34(2006.01);H01L23/488(2006.01) 主分类号 H05K3/34(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本