增层线路板之制作方法

摘要

一种增层线路板之制作方法，系先以光学微影及蚀刻之方式制作一单层线路，以做为增层结构之电性连接垫，并于其接垫面以压合之方式形成一具三层结构之电路板，接着于此第一增层线路结构上形成第二增层线路，并使原未图案化线路之金属层形成第三增层线路，成为一具图案化线路且电性导通之四层基板，并可进一步以该四层基板之上、下层分别做为增层结构之电性连接垫，亦或系作为置晶侧与球侧之完整线路。藉此，使用本发明高密度之增层线路板制作方法，所制作之半导体多层封装基板结构，系可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板之制作流程，系一个可依实际需求形成双数多层之封装基板，进而可有效达到降低成品板厚度及减少制作成本之目的。