发明名称 散热模组
摘要 一种散热模组,装设于具有脚架与至少一热源之携带式电子装置。散热模组包含有导热元件与散热片。导热元件贴附于热源上并露出于携带式电子装置上之开口。散热片具摺叠性且两端分别连接导热元件与脚架。散热模组用以将热源上的热能经由导热元件传导至散热片上,以增加散热面积并与空气进行热交换,提高携带式电子装置的散热效能。
申请公布号 TW200924623 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW096144585 申请日期 2007.11.23
申请人 英业达股份有限公司 发明人 王锋谷;黄庭强;王少甫;许圣杰
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 台北市士林区后港街66号
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