发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 一种散热模组,装设于具有脚架与至少一热源之携带式电子装置。散热模组包含有导热元件与散热片。导热元件贴附于热源上并露出于携带式电子装置上之开口。散热片具摺叠性且两端分别连接导热元件与脚架。散热模组用以将热源上的热能经由导热元件传导至散热片上,以增加散热面积并与空气进行热交换,提高携带式电子装置的散热效能。 | ||
申请公布号 | TW200924623 | 申请公布日期 | 2009.06.01 |
申请号 | TW096144585 | 申请日期 | 2007.11.23 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 王锋谷;黄庭强;王少甫;许圣杰 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |