制造半导体元件之方法

摘要

根据一具体实施例的一方面，一种制造半导体元件的方法系具有下列步骤：在一半导体基板上形成一含矽层，在该半导体基板及该含矽层上形成一金属层，藉由热处理该半导体基板及该含矽层来形成一含矽化物层于该半导体基板及该含矽层上，以及施加快速退火法至该含矽化物层。