| 摘要 |
本发明系有关一种底漆树脂，其系由下述式(1)所示之聚醯胺树脂所构成，为具有由铜或42合金所构成之导线架的半导体装置所用的底漆树脂：#P 097135751P01.bmp(式中，R#sB!1#eB!表示从由苯均四酸、3,4,3’,4’-二苯基醚四甲酸、2,3,6,7- 四甲酸及3,4,3’,4’-二苯甲酮四甲酸所成群组中选出之四羧酸之4价芳香族残基；R#sB!2#eB!表示从由二胺基-4,4’-二羟基二苯基 、4,4’-二胺基-3,3’,5,5’-四乙基二苯基甲烷及1,3-双(胺基苯氧基)苯所成群组中选出之至少1种之二胺之2价残基；n为重复数且表示10至1000之正数)本发明并有关在由铜或42合金所构成之导线架与密封用树脂硬化物之间具有该底漆树脂层之半导体装置；以及有关含有该底漆树脂之半导体密封用环氧树脂组成物。并且，该半导体装置中，该导线架与密封用环氧树脂组成物之硬化物的接着性系显着提高，且耐热性及低吸湿也优良。 |
