| 主权项 |
1.一种晶粒检测治具结构，包含：底座，系设有一凹陷部，于该凹陷部的表面则设有复数个水平定位肋及垂直定位肋，其中各水平定位肋系与垂直定位肋构成适当之间隔距离，各水平、垂直定位肋的内缘表面，则设有复数个贯穿底座之通孔；片体，其形状系对应于座体之凹陷部，表面则设有对应于底座水平定位肋及垂直定位肋之复数个长孔；藉由前述构件的组合，该片体系置于底座之凹陷部，于底座之底部连接真空设备，使待检测之晶粒置于片体之长孔中，藉由片体之斜状滑移，将不同之尺寸之晶粒限位于长孔侧缘及水平、垂直定位肋，再藉由通孔以真空将晶粒吸住构成定位，以利于检测设备之逐一检测，进而使晶粒之检测更为方便、快速。2.如申请专利范围第1项所述之晶粒检测治具结构，其中，该底座凹陷部的侧边，系分别设有第一延伸部及第二延伸部，该片体的侧边则分别设有向外延伸之第一位移部及第二位移部，藉由片体之第一、第二位移部沿凹陷部之第一、第二延伸部的位移，使片体构成斜状之滑移。3.如申请专利范围第1项所述之晶粒检测治具结构，其中，该底座所设水平定位肋之内缘边，系与垂直定位肋之内缘边呈直线对齐，以利于晶粒之定位。图式简单说明：第一图系本创作之立体分解图。第二图系本创作之片体平面图。第三图系本创作之底座平面图。第四图系本创作之水平、垂直定位肋立体图。第五、六图系本创作使用实施例图。 |
