发明名称 电路构件之连接构造
摘要 本发明系提供一种其特征为在具有第1电路电极(32)之第1电路构件(30)以及位于前述之第1电路构件(30)对向而具有第2电路电极(42)之第2电路构件(40)之间,透过含复数的导电粒子(12)之电路连接材料而使第1电路电极(32)与第2电路电极(42)通电之电路构件之连接构造(1)中,第1电路电极(32)与第2电路电极(42)透过2个前述导电粒子(12)通电之连接处至少具备1处,导电粒子(12)之最外层(22)的一部份突出于外侧,而形成有复数的突起部(14),最外层(22)系由维氏(Vickers)硬度为300Hv以上之金属而成之电路构件之连接构造(1)。
申请公布号 TW200924569 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW097128438 申请日期 2008.07.25
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣
分类号 H05K1/14(2006.01);H01B5/16(2006.01);H01B1/22(2006.01) 主分类号 H05K1/14(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本