| 摘要 |
一种晶片封装结构之制作方法，包含下列步骤。首先，提供一金属板材，此金属板材具有第一表面、第二表面以及形成于第一表面上之第一图案化金属层。进行半蚀刻制程以于金属板材之第一表面上形成多个第一凹部，并由这些第一凹部在金属板材上定义出引脚。第一绝缘材料填充于每一个第一凹部中。第二图案化金属层形成于金属板材之第二表面上。进行半蚀刻制程以于金属板材之第二表面上形成多个第二凹部。第二凹部分别对应于第一凹部，且暴露第一凹部内部之第一绝缘材料，使得引脚彼此电性绝缘。将晶片置放于金属板材上，且电性连接至金属板材。 |
