发明名称 金属热界面材料及含有该材料之散热模组与构装微电子
摘要 本发明提供一种金属热界面材料,适用于设置在积体电路裸晶至其散热器之热传导路径的界面间,其中该金属热界面材料为内部具有贯穿孔结构及/或周围呈锯齿或波浪状的结构。本发明更包括含有上述金属热界面材料之散热模组与构装微电子。
申请公布号 TW200924622 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW096144503 申请日期 2007.11.23
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 范元昌;陈俊沐;翁震灼;杜致中;黄振东
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号