发明名称 | 金属热界面材料及含有该材料之散热模组与构装微电子 | ||
摘要 | 本发明提供一种金属热界面材料,适用于设置在积体电路裸晶至其散热器之热传导路径的界面间,其中该金属热界面材料为内部具有贯穿孔结构及/或周围呈锯齿或波浪状的结构。本发明更包括含有上述金属热界面材料之散热模组与构装微电子。 | ||
申请公布号 | TW200924622 | 申请公布日期 | 2009.06.01 |
申请号 | TW096144503 | 申请日期 | 2007.11.23 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 范元昌;陈俊沐;翁震灼;杜致中;黄振东 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |