发明名称 镂空柔性电路板之制作方法
摘要 本发明提供一种镂空柔性电路板之制作方法,包括以下步骤:提供一柔性基材,其包括导电层及绝缘层;蚀刻以使得绝缘层之预定区域形成开口;将导电层制成导电图形,并于导电图形上贴覆覆盖层,从而部分导电图形从开口处露出,形成一镂空柔性电路板。
申请公布号 TW200924588 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW096143414 申请日期 2007.11.16
申请人 鸿胜科技股份有限公司 发明人 叶佐鸿;黄晓君;陈嘉成
分类号 H05K3/46(2006.01) 主分类号 H05K3/46(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号
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