薄膜卷带封装方法及其薄膜卷带封装结构半成品

摘要

一种薄膜卷带封装方法，其系可运用于卷带式(Reel to reel)制程，其主要包含，提供一薄膜卷带，该薄膜卷带系具有至少一承载部、一位于该承载部外侧之传送部及一位于该传送部与该承载部间之切割道，其中该承载部系包含有至少一基座设置区及至少一晶片设置区；设置一晶片于该晶片设置区，该晶片系电性连接该薄膜卷带；设置一基座于该基座设置区，该基座系具有一容置槽；进行一切割步骤，其系沿着该切割道半切割该薄膜卷带，以使该承载部之该晶片设置区或该基座设置区与该传送部分离；弯折该承载部，以使该晶片容设于该基座之该容置槽内，且使该晶片设置区朝向该基座设置区，以形成一薄膜卷带封装结构半成品；最后，可再进行一单体分离步骤，其系延着该切割道切割该薄膜卷带，使该承载部与该传送部分离以形成一薄膜卷带封装结构。