发明名称 薄化基板及其制程以及应用此薄化基板的显示面板制程
摘要 一种用于显示面板的薄化基板及其制程,而薄化基板包括一无机透光板材以及一辅助层,且辅助层与无机透光板材相叠而构成一叠层。其中,辅助层有助于提升薄化基板的结构强度,进而提升薄化基板的可靠度。无机透光板材的厚度与辅助层的厚度的比值实质上小于或等于4,而叠层的总厚度实质上小于或等于20mm,且叠层的弯曲强度实质上大于或等于150MPa。另外,本发明还提出一种应用前述薄化基板的显示面板的制程。
申请公布号 TW200922777 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW096144113 申请日期 2007.11.21
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 吴哲耀;储中文;刘昱辰;林朝成
分类号 B32B17/06(2006.01) 主分类号 B32B17/06(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号