| 摘要 |
一种晶粒重新配置之封装结构，包括：一晶粒，其一主动面上配置有复数个焊垫及一第一高分子材料层；一封装体，系环覆于晶粒之四个面以曝露出晶粒之主动面及一下表面；复数个图案化之金属线段，其一端与晶粒之主动面上的复数个焊垫电性连接，其另一端则以向晶粒之主动面外侧延伸之扇出结构覆盖于第一高分子材料层上；一图案化之保护层，系覆盖于复数个图案化之金属线段且曝露出复数个图案化之金属线段之向晶粒之主动面外侧延伸之一扇出结构之部份表面；及复数个导电元件，系电性连接至复数个图案化之金属线段之已曝露之扇出结构之部份表面上。 |
