发明名称 可控制之热交换器介质系统及其与电路板一同使用之方法
摘要 本发明提供一种用于控制电路板组件之间热转移之系统及方法。其中提供有具有组件固定于其上的电路板。另外提供一种可控制的热转移媒体,用于控制组件之间的热转移。
申请公布号 TW200924626 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW097131668 申请日期 2008.08.20
申请人 辉达公司 发明人 齐哈 才克 尤;金致恩;李汤米
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 蔡滨阳
主权项
地址 美国