抗电磁波之薄膜结构

摘要

本发明系揭露一种抗电磁波之薄膜结构，其包含一金属膜及一可挠性高分子(基底)层，特别是一种利用真空溅镀技术在可挠性高分子(基底)层上以堆叠金属原子之方式，形成一连续之金属膜以部分面积或完全覆盖住可挠性高分子(基底)层，即可以较薄之厚度有效降低因电磁波所造成的电磁干扰(EMI)及无线电干扰(RFI)的问题，其电磁屏蔽效率更可达99.99999％以上，几乎可完全遮蔽电磁波。