发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 于本发明之一实施例中,一半导体装置包含:P型基板上的光二极体、形成于该P型基板上的NPN电晶体、设置在NPN电晶体正下方并埋置于P型基板中的N#sP!+#eP!型埋入区、及形成于N#sP!+#eP!型埋入区中的P#sP!+#eP!型埋入区。
申请公布号 TW200924215 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW097127906 申请日期 2008.07.23
申请人 NEC电子股份有限公司 发明人 三浦敏明
分类号 H01L31/10(2006.01) 主分类号 H01L31/10(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本
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