遮蔽材及具有散热性之高频模组及其制造方法

摘要

本发明提供一种屏蔽性及散热性佳，可轻易小型．薄型化，且可廉价制造的高频模组及其制造方法。本发明系在基板的主面上配置包含接地图案的电路图案及电子零件，在其上设置树脂模塑及屏蔽层的高频模组，构成为将屏蔽层作为导电性树脂，且其下端连接于接地图案。以制造方法而言，系使用具有复数个单位分隔的大面积基板，预先在各单位分隔形成电路，经由树脂的模塑及导电性电糊的印刷步骤之后进行切分。