用于铜之含沸石化学机械抛光剂

摘要

本发明有关一种化学机械抛光液组成成份，系用在半导体器件制造过程中用以抛光一铜膜。此种用于抛光含铜基底之化学机械抛光剂包含沸石、一种氧化剂、及一种复合剂；其中复合剂相对该抛光剂总重之含量为重量比0.01~0.8%。