半导体元件与凸块制作方法

摘要

一种半导体元件，包括一半导体基板、一接垫、一保护层、一凸块以及一种子层。半导体基板具有一主动表面。接垫配置于主动表面上。保护层配置于主动表面上，且暴露接垫的一部分。种子层配置于接垫之外露的部分上。凸块具有一上表面、一相对于上表面之下表面以及一连接上表面与下表面之侧表面。凸块配置于种子层上。凸块是以下表面及部分侧表面接触种子层。一种凸块制作方法亦被提出。