半导体组件及制造该组件之方法

摘要

本文中揭示包括互连之半导体装置及组件及用于形成该等互连之方法。一种制造一半导体装置之方法之一实施例包括在一具有成列及行排列之复数个晶粒的模制晶圆之一模制部分中形成至一中间深度的复数个第一侧面沟槽。该方法亦包括自位于与该等第一侧面沟槽对准之区域处的该模制部分之一第二侧面移除材料，其中移除该材料形成穿过该模制部分之开口。该方法进一步包括在该模制部分之该第二侧面于该等开口处形成复数个电接触点及将该等第二侧面接触点电连接至该等晶粒上之相应结合位点。