焊锡转印用薄片及转印方法

摘要

本发明之目的在于提供，不需要进行对位，且能以廉价的手段形成焊锡凸块之焊锡转印用薄片及转印方法。用以解决课题之手段为，使用在支承体基材上具备黏着剂层且在黏着剂层上具备有焊锡膏层之转印薄片，将该转印薄片搭载于具备欲转印部位之印刷基板上，使前述基板的包含欲转印焊锡的前述部位之侧的面与前述焊锡膏层相对向，将该焊锡膏层密接于前述部位后，进行加热至焊锡的融点未满的温度之同时进行加压，接着，将前述转印薄片由基板剥离，使焊锡膏层残留于前述部位。