温度熔丝

摘要

课题 在基板型温度熔丝，无障碍地缩短膜电阻的熔丝元件的焊接部位与引线导体接合部位之间的距离而可得到本体部的缩小化。解决手段 在膜电极(a,b)全面地焊接有熔丝元件(3)，而在各膜电极(a,b)藉由锡焊接合有引线导体(A,B)，在各膜电极(a,b)的熔丝元件焊接部位与引线导体锡焊接合部位之间设有上述锡焊时的熔融焊锡或熔丝元件焊接时对于熔融合金的湿润扩大遮断障壁(6a,6b)。