发明名称 |
Verfahren und Struktur zum Erweitern, Hochrüsten oder Reparieren eines Mehrchipgehäuses |
摘要 |
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sehen im Allgemeinen Techniken und Vorrichtungen zum Ändern der Funktionalität eines Mehrchipgehäuses (MCP) vor, ohne eine vollständige Ersetzung des MCP zu erfordern. Das MCP kann mit einem oberen Gehäusesubstrat entworfen sein, das entworfen ist, um eine Schnittstelle mit einem Nachrüstgehäuse zu bilden, das die Funktionalität des MCP ändert, wenn dasselbe durch das MCP erfasst wird.
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申请公布号 |
DE102008048628(A1) |
申请公布日期 |
2009.04.16 |
申请号 |
DE20081048628 |
申请日期 |
2008.09.24 |
申请人 |
QIMONDA AG |
发明人 |
BELDIMAN, OCTAVIAN;COLLINS, LEE;ELLIS, WAYNE;HUMMLER, KLAUS;KIEHL, OLIVER;KIM, JUNG PILL;OH, JONG-HOON;SCHNELL, JOSEF |
分类号 |
H01L25/065 |
主分类号 |
H01L25/065 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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