半导体装置及其制造方法

摘要

提供了一半导体装置，其具有基板、以覆晶方式安装在基板上的半导体晶片，及设置在基板与半导体晶片间空隙的堆叠薄膜。此堆叠薄膜是由覆盖在基板表面的保护薄膜，与成形于阻焊剂薄膜与半导体晶片间的底部填充胶薄膜组成。保护薄膜在其与底部填充胶薄膜接触的接触面上被粗糙化。