晶片及其制造方法

摘要

本发明揭露一种晶片及其制造方法。该晶片制造方法包含下列步骤：于一晶片上沿一方向设置复数个第一导电衬片，各第一导电衬片包含一第一部份及相对于该第一部份之一第二部份，各第一部份沿该方向上的长度大于各第二部份沿该方向上的长度；于该晶片上设置复数个第二导电衬片与该等第一导电衬片交错排列，各第二导电衬片包含一第三部份以及相对于该第三部份之一第四部份，各第三部份沿该方向上的长度大于各第四部份沿该方向上的长度。其中，自该第三部份至该第四部份之方向与自该第一部份至该第二部份之方向相反。