| 摘要 |
本发明提供一种半导体封装件，其包含：一半导体基材，包含一积体电路单元；以及一破裂扩展防止单元，其中该破裂扩展防止单元至少部分形成在该半导体基材之该积体电路单元的周围，并以与该半导体基材材料相异之非均质材料所填充。本发明也提供一种制造半导体封装件的方法，其包含：至少部分形成一沟槽于半导体基材之积体电路单元的周围；以及以与半导体基材材料相异之非均质材料填充沟槽。根据本发明，半导体封装件(明确来说为晶圆级半导体封装件)的结构与机械强度与耐久度系获得改善，所以产品的可靠度也大幅改善。再者，在后续安装制程中包含破裂/裂片的失败率系减少，以改良产率并减少整体制造成本。 |
